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沪士电子：PCB可制造性设计
Nolan Johnson与沪士（WUS）公司的Greg Link共同探讨，如何从制造商的角度更好地了解可制造性设计(DFM)的适用范围。 Nolan Johnson ...查看更多
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针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程
如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处，可能（或希望）你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多
西门子EDA直播：第三代半导体与功率器件高效L-Edit版图设计与进阶物理验证 EDA平台
讲师：宋琛 Siemens EDA应用工程师 从事模拟数字混合芯片开发十余年，涉及电源管理芯片、显示驱动芯片等，熟悉芯片开发流程及EDA工具的匹配。2018年加入Mentor，负责AMS/ MEM ...查看更多
TIM介质——电源电子产品中的散热界面材料
为了在更小的空间内实现更佳的性能，功率电子产品的普遍发展趋势是在相当紧密的电源模块内外，采用更快、更有效、性价比更高的传热方式。在开始新设计之初就考虑热量管理概念，不仅能延长电子元件的使用寿命，还可以 ...查看更多
Aegis Software：“智能”不是二元概念
“智能”不只有“开”或 “关”两种状态。有些解决方案看起来比其他解决方案“更智能”；如同从各种不同的角度 ...查看更多
印制电路板绿色生产之旅——PCB007技术顾问Happy Holden推荐最新绿色生产技术
近日，TPCA(台湾电路板协会)于苏州希尔顿酒店举办2021苏州PCB创新论坛，在此论坛上，PCB007技术顾问Happy Holden 以现场视频连线的方式，以《印制电路板绿色生产之旅零废 ...查看更多
